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中国又次“放大招”,中企半导体加速国产化,打破日韩垄断!

浏览量:101 日期:2020-12-23 16:39:56
内容介绍
来自界面新闻19日报道,欧菲光集团最近宣布已成功开发出用于半导体封装的先进引线框架,并计划在明年第一季度试行一些生产线,并在第二季度进行批量生产。

据报道,引线框是芯片最重要的封装载体,也是与外界取得芯片信息的“联系渠道”。引线框架市场长期以来一直由日本和韩国主导,欧菲光在该技术上开启了新的突破,这无疑将为本地化替代产品的发展做出贡献。



当前,中国半导体产业正在引起重大爆炸,不仅中国公司积极推动其发展,而且中国近年来也在“扩展策略”。根据17日的消息,中国官员联合发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。根据公告,中国将提高对关联公司的免税待遇。

特别是集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期为15年以上的生产公司或项目,可免征10年的公司所得税。在中国新政的鼓励下,我们可以期望更多的中国公司将来“进入”。



当前,中国对芯片等半导体产品的需求也面临“爆炸期”。数据显示,今年上半年,中国集成电路产业销售额为35390亿元,比上年增长16.1%。

在上述背景下,外国公司也正在极大地扩大中国市场的规模,并促进中国半导体产业的发展。据新华财经新闻17日报道,上海黄浦区已与美国模拟器件公司(ADI)正式签署了合作协议,并计划在上海建立中国总部,以进一步扩大在中国市场的投资。

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